Показано с 1 по 2 из 2.

IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года

  1. #1
    Senior Member Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Аватар для ALEX(XX)
    Регистрация
    31.03.2005
    Адрес
    Чернигов
    Сообщений
    10,777
    Вес репутации
    3708

    IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года

    19 сентября 2007 года, 10:56
    Текст: Владимир Парамонов

    На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB.
    Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд. В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут.
    Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
    Как сообщает CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года.
    Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.

    compulenta.ru

    Добавлено через 4 часа 10 минут

    Корпорация Intel и другие компании сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность данной технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 ГБ.

    Протокол USB 3.0 (Universal Serial Bus 3.0, универсальная последовательная шина третьего поколения) - это стандарт, обратносовместимый с такими же простыми в использовании ("включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.


    "Стандарт USB 3.0 - это следующий логичный шаг на пути развития самого популярного проводного соединения, - сказал Джефф Рэйвенкрафт, стратег в области технологий, работающий на корпорацию Intel и являющийся председателем Форума разработчиков USB (USB Developer Forum). - Цифровая эра требует очень высокой производительности и надежности соединений для моментальной передачи огромного количества цифровой информации в повседневной жизни. Протокол USB 3.0 примет этот вызов времени, опираясь на опыт простых в использовании технологий, которые так нравятся покупателям. Этой простоты они ждут от каждой USB-технологии".

    Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.

    Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в «понятные с первого взгляда» и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.

    THG.RU
    Последний раз редактировалось ALEX(XX); 19.09.2007 в 15:36. Причина: Добавлено
    Left home for a few days and look what happens...

  2. Будь в курсе!
    Реклама на VirusInfo

    Надоело быть жертвой? Стань профи по информационной безопасности, получай самую свежую информацию об угрозах и средствах защиты от ведущего российского аналитического центра Anti-Malware.ru:

    Anti-Malware Telegram
     

  3. #2
    Senior Member Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация Репутация
    Регистрация
    28.06.2005
    Адрес
    Darkness of Moscow
    Сообщений
    2,754
    Вес репутации
    1724
    скорей бы это все изобрели... а то моя веб-камера уже ругается что пропускной способности usb 2.0 для всех её возможностей не хватает
    At this very moment, your eternal soul may be less than twenty miles from the burning fires of hell. If you go to hell, be sure - you'll be there forever... (c, Primal Fear, Devil's ground)

Похожие темы

  1. Итоги с 31 декабря 2007 по 20 января 2008
    От PavelA в разделе Наши статьи
    Ответов: 12
    Последнее сообщение: 05.02.2008, 08:15
  2. Самые оригинальные вредители 2007 года
    От SDA в разделе Вредоносные программы
    Ответов: 0
    Последнее сообщение: 29.12.2007, 13:27

Свернуть/Развернуть Ваши права в разделе

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •  
Page generated in 0.01477 seconds with 16 queries