Ближайшее будущее без Fusion

[Kuzz]

Хотя AMD и заставляет нас поверить, что будущее – это Fusion, вот только это будущее довольно отдаленное.

Intel планирует выпустить чипы Clarksdale / Arrandale, в которых на двух кремниевых подложках расположены вычислительные ядра центрального процессора и видеоядро, в начале 2010 года. А вот проект AMD Fusion, имеющий монолитное исполнение, в очередной раз откладывается.

Выпуск в 45 нм исполнении уже был отменен, теперь же стало известно, что и по 32 нм технологии новый чип выпущен не будет. Новые планы – это вторая половина 2012 года и 22 нм техпроцесс. Есть, конечно, вероятность, что AMD последует примеру Intel и выпустит продукт с 32 нм интегрированным графическим процессором и центральным процессором на разных подложках, но первые 32 нм чипы AMD выйдут не ранее второго полугодия 2010 года.

xard.ru

[Kuzz]

Fusion все же выйдет в 2011 году

От компании AMD поступила официальная информация, опровергающая сведения о переносе выпуска AMD Fusion.

Согласно планам AMD, первая партия чипов, совмещающих в себе интегрированный GPU и ядра центрального процессора, все еще должна быть выпущена в 2011 году по 32 нм техпроцессу. Производитель заявляет, что 2011 год это правильное время для выхода новой мобильной платформы на основе чипа, который следует называть LIano. Поэтому на 2010 год не запланированы какие-либо варианты Fusion.

А вот Intel собирается начать поставки мультичипового процессора Clarkdale / Arrandale с 32 нм видео как раз в это время, так что AMD окажется в отстающей позиции. Тем не менее, AMD заявляет, что ранее сделанный отказ от 45 нм исполнения вызван именно состоянием рынка, а не сложностями разработки.

xard.ru

[Kuzz]

AMD Fusion в 2011 году

Наши коллеги с веб-сайта Fudzilla.com поделились информацией о проекте AMD Fusion, который был обещан еще в 2005 году.

Как известно, Fusion представляет собой чип, объединяющий возможности центрального процессора и графические возможности. Компания AMD решила дать новое название проекту – LIano. Предположительное число ядер процессора составит до четырех и вполне возможно появление урезанной версии с двумя ядрами также с интегрированным GPU. В отличие от Intel Clarksdale и Arrandale, AMD LIano будет представлять из себя монолитный CPU/GPU чип.

Платформа будет использовать память DDR3 и DDR3L (1.35В), а чип будет выпущен в упаковке uPGA или BGA в зависимости от предназначения. Известно также, что AMD применит технологию 32 нм, так как 45 нм была отменена, по всей видимости, из-за слишком высокого энергопотребления. TDP нового чипа составит от 20 до 55 Вт.

Предположительные сроки выхода AMD LIano – середина 2011 года.

xard.ru