IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года
19 сентября 2007 года, 10:56
Текст: Владимир Парамонов
На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было [URL="http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20070918comp.htm?iid=pr1_releasepri_20070912m"][COLOR=#004982]объявлено[/COLOR][/URL] о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB.
Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд. В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут.
Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
Как [URL="http://www.news.com/8301-10784_3-9780794-7.html"][COLOR=#004982]сообщает[/COLOR][/URL] CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года.
Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.
[URL="http://hard.compulenta.ru/332875/"]compulenta.ru[/URL]
[size="1"][color="#666686"][B][I]Добавлено через 4 часа 10 минут[/I][/B][/color][/size]
Корпорация [URL="http://intel.com/"][B][COLOR=#0000ff]Intel[/COLOR][/B][/URL] и другие компании сформировали группу [B]USB 3.0 Promoter Group[/B] для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность данной технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 ГБ.
Протокол [B]USB 3.0[/B] (Universal Serial Bus 3.0, универсальная последовательная шина третьего поколения) - это стандарт, обратносовместимый с такими же простыми в использовании ("включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.
[IMG]http://www.thg.ru/technews/images/usb3-190907.jpg[/IMG]
[I]"Стандарт [B]USB 3.0[/B] - это следующий логичный шаг на пути развития самого популярного проводного соединения,[/I] - сказал Джефф Рэйвенкрафт, стратег в области технологий, работающий на корпорацию Intel и являющийся председателем Форума разработчиков USB (USB Developer Forum). [I]- Цифровая эра требует очень высокой производительности и надежности соединений для моментальной передачи огромного количества цифровой информации в повседневной жизни. Протокол USB 3.0 примет этот вызов времени, опираясь на опыт простых в использовании технологий, которые так нравятся покупателям. Этой простоты они ждут от каждой USB-технологии"[/I].
Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола [B]USB 3.0[/B]. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.
Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в «понятные с первого взгляда» и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.
[URL="http://www.thg.ru/technews/20070919_161649.html"]THG.RU[/URL]
