PDA

Просмотр полной версии : IDF 2007: Спецификация USB 3.0 будет выработана к середине 2008 года



ALEX(XX)
19.09.2007, 16:36
19 сентября 2007 года, 10:56
Текст: Владимир Парамонов

На проходящем в эти дни в Сан-Франциско (штат Калифорния) осеннем Форуме Intel для разработчиков (IDF 2007) было объявлено (http://www.intel.com/pressroom/archive/releases/20070918comp.htm?iid=pr1_releasepri_20070912m) о формировании группы USB 3.0 Promoter Group по разработке и продвижению новой версии интерфейса USB.
Пропускная способность широко применяющегося в настоящее время интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с. Скорость передачи данных по USB 3.0, как ожидается, будет более чем в десять раз превосходить данный показатель. То есть, интерфейс USB 3.0 позволит передавать информацию на скорости до 5 Гбит/с. При такой пропускной способности полнометражный фильм в формате видео высокого качества размером в 27 Гб может быть скопирован с одного накопителя на другой примерно за 70 секунд. В случае с USB 2.0 этот процесс займет порядка 15 минут.
Интерфейс USB 3.0 будет обеспечивать обратную совместимость с устройствами, соответствующими стандарту USB 2.0. Завершить работу над спецификацией USB 3.0 планируется к середине будущего года. Кстати, в разработке новой версии интерфейса принимают участие сотрудники компаний Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
Как сообщает (http://www.news.com/8301-10784_3-9780794-7.html) CNET News, в ходе Форума IDF 2007 был продемонстрирован рабочий прототип устройства с интерфейсом USB 3.0. Однако на рынке появления продуктов, соответствующих будущему стандарту, по всей видимости, следует ожидать не ранее 2009-2010 года.
Форум Intel для разработчиков продлится до 20 сентября.

compulenta.ru (http://hard.compulenta.ru/332875/)

Добавлено через 4 часа 10 минут

Корпорация Intel (http://intel.com/) и другие компании сформировали группу USB 3.0 Promoter Group для создания суперскоростного персонального USB-соединения, развивающего скорость до 5 Гбит/с - это в 10 раз быстрее, чем у нынешних соединений. Технология, разработанная совместно с компаниями Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, предназначена для высокоскоростной передачи данных с синхронизацией на ходу для таких сегментов рынка, как ПК, клиент-ориентированные и мобильные технологии. Актуальность данной технологии подтверждается тем, что цифровой мультимедийный контент получает все более широкое распространение, и объем файлов возрастает и уже достигает 25 ГБ.

Протокол USB 3.0 (Universal Serial Bus 3.0, универсальная последовательная шина третьего поколения) - это стандарт, обратносовместимый с такими же простыми в использовании ("включи и работай") предыдущими технологиями USB. Обладающая скоростью 5 Гбит/с, технология будет создана на базе такой же архитектуры проводных соединений USB. Кроме того, протокол USB 3.0 будет оптимизирован для пониженного уровня энергопотребления и повышенной эффективности.

http://www.thg.ru/technews/images/usb3-190907.jpg
"Стандарт USB 3.0 - это следующий логичный шаг на пути развития самого популярного проводного соединения, - сказал Джефф Рэйвенкрафт, стратег в области технологий, работающий на корпорацию Intel и являющийся председателем Форума разработчиков USB (USB Developer Forum). - Цифровая эра требует очень высокой производительности и надежности соединений для моментальной передачи огромного количества цифровой информации в повседневной жизни. Протокол USB 3.0 примет этот вызов времени, опираясь на опыт простых в использовании технологий, которые так нравятся покупателям. Этой простоты они ждут от каждой USB-технологии".

Корпорация Intel сформировала группу разработчиков USB 3.0 в расчете на то, что форум USB Implementers Forum (USB-IF) будет действовать в качестве торговой ассоциации для протокола USB 3.0. Выпуск готовой версии спецификации USB 3.0 ожидается в первой половине 2008 года. Первая реализация стандарта USB 3.0 будет выполнена на аппаратном уровне в виде отдельных микросхем.

Группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят компании Hewlett-Packard, корпорация Intel, корпорация NEC, NXP Semiconductors и корпорация Texas Instruments, ставит своей задачей сохранение существующей инфраструктуры драйверов устройств класса USB, а также продолжит инвестирование в «понятные с первого взгляда» и "простые в использовании" USB-устройства, развивая огромные возможности этих технологий.

THG.RU (http://www.thg.ru/technews/20070919_161649.html)

ScratchyClaws
20.09.2007, 12:52
скорей бы это все изобрели... а то моя веб-камера уже ругается что пропускной способности usb 2.0 для всех её возможностей не хватает ;)